[发明专利]一种异种金属连接用低银无镉银基钎料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810786771.6 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN108857138A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王彩霞;胡兰伟;龚晓彬;石磊;金霞;顾小龙 | 申请（专利权）人： | 浙江亚通焊材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 310030 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种异种金属连接用低银无镉银基钎料及其制备方法，该钎料按质量百分比配比为：Ag 17～19％、Zn 34.5～36.5％、Sn 1.8～2.8％、Si 0.04～0.15％、余量为Cu。该钎料不含有毒元素镉，银含量低，无需添加稀土金属和稀有金属镓和铟，钎焊性能优异。本发明产品适用于制冷、制热、暖通行业的钎焊，特别适用于压缩机端口304不锈钢与H62黄铜异种金属间的钎焊工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 异种金属连接 银基钎料 低银 钎焊 钎料 无镉 制备 质量百分比配比 稀有金属 钎焊工艺 稀土金属 异种金属 压缩机 暖通 制热 制冷 | ||
【主权项】：
1.一种异种金属连接用低银无镉银基钎料，其特征在于其化学成分按质量百分数配比为：Ag17～19％、Zn 34.5～36.5％、Sn 1.8～2.8％、Si 0.04～0.15％、余量为Cu。
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