[发明专利]一种TLP扩散焊用粉末中间层及其焊接方法有效
| 申请号： | 201810770280.2 | 申请日： | 2018-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN108838578B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 李琪;刘凤美;侯斌;易耀勇;戴宗倍;秦红波;赵运强;王春桂 | 申请（专利权）人： | 广东省焊接技术研究所(广东省中乌研究院) |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K20/16 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 杨勋 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种TLP扩散焊用粉末中间层及其焊接方法，涉及焊接技术领域。该TLP扩散焊用粉末中间层，用于IC10高温合金的焊接作业，TLP扩散焊用粉末中间层主要通过以下重量百分数计的原料制备得到：X％的第一镍基合金粉；(100‑x)％的第二镍基合金粉其中，x的范围为5～95。该TLP扩散焊用粉末中间层具有良好的润湿性与扩散性，焊后间隙为0.02mm～0.05mm，且可实现IC10高温合金的瞬时液相扩散焊，焊缝强度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 tlp 扩散 粉末 中间层 及其 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种TLP扩散焊用粉末中间层，用于IC10高温合金的焊接作业，其特征在于，所述TLP扩散焊用粉末中间层主要通过以下重量百分数计的原料制备得到：X％的第一镍基合金粉；(100‑x)％的第二镍基合金粉，其中，x的范围为5～95。
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