[发明专利]一种医疗器械用陶瓷的制备方法

摘要

本发明涉及一种医疗器械用陶瓷的制备方法，包括以下步骤：（1）、陶瓷使用氧化锆陶瓷作为基体，对氧化锆陶瓷表面进行改性处理；（2）、制备外层陶瓷基体；（3）、外层陶瓷制备，将步骤（2）制备的外层陶瓷基体包覆在步骤（1）处理好的改性氧化锆陶瓷表面，然后放入模具中模压成型，烘干，烧结成型。本发明提供的医疗器械用陶瓷的制备方法以氧化锆陶瓷为基体，通过对氧化锆陶瓷表面进改性处理，使得其表面具有良好的附着性能，然后，在外层涂覆以氧化铝为主要基体的陶瓷材料，在外层陶瓷制备时，加入了本申请中复配制成的抗静电剂，显著提升了陶瓷的抗静电效果，在具有更好的抗静电性能的同时，保持表面陶瓷的强度。

主权项

1.一种医疗器械用陶瓷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）、陶瓷使用氧化锆陶瓷作为基体，对氧化锆陶瓷表面进行改性处理，氧化锆陶瓷的改性处理方法包括以下步骤：a、将氧化锆陶瓷使用质量分数为10%的硫酸溶液浸泡10‑15min，浸泡过程中使用超声波处理，超声波频率为25KHz，然后将氧化锆陶瓷进行水洗，烘干；b、将步骤a处理好的氧化锆陶瓷表面使用混合泥涂覆，混合泥按重量计由以下原料制成：黄壤土15份、聚氯乙烯碎屑2.5份、石墨粉1.3份、水20份、丙二醇2份制成，混合泥的厚度为0.5‑0.6cm；c、将步骤b处理好的氧化锆陶瓷放入质量分数为25%的氢氟酸溶液浸泡处理10‑15min，取出，清洗掉表面酸及混合泥，在55‑70℃下烘干，得到改性氧化锆陶瓷；（2）、制备外层陶瓷基体，外层陶瓷按重量计由以下原料制成：氧化铝粉体88‑95份、环氧树脂10‑12份、凹凸棒土3‑5份、纳米二氧化钛1‑2份、高岭土10‑12份、抗静电剂0.1‑0.15份；具体制备方法如下：A、将氧化铝粉体进行研磨，使粉体的粒径不大于40微米，将高岭土、凹凸棒土在75‑85℃下烘干，然后破碎至粒径不大于40微米；B、将步骤A处理好的氧化铝粉体、凹凸棒土和高岭土混合，共同进行研磨，使研磨后粉体的粒径不大于30微米；C、将环氧树脂在丙酮溶液中溶解，然后与步骤B处理好的粉体混合均匀，然后加入纳米二氧化钛、抗静电剂，继续研磨使各原料分散均匀，得到外层陶瓷基体；（3）、外层陶瓷制备，将步骤（2）制备的外层陶瓷基体包覆在步骤（1）处理好的改性氧化锆陶瓷表面，然后放入模具中模压成型，烘干，烧结成型。