[发明专利]一种提高温度继电器抗振性的结构在审
申请号: | 201810759357.6 | 申请日: | 2018-07-11 |
公开(公告)号: | CN108766833A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 杨银刚 | 申请(专利权)人: | 贵州航天电器股份有限公司 |
主分类号: | H01H37/54 | 分类号: | H01H37/54 |
代理公司: | 贵阳睿腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人: | 谷庆红 |
地址: | 550009 *** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本发明提供了一种提高温度继电器抗振性的结构,包括接触系统和罩壳;所述接触系统和罩壳通过激光进行封焊,将接触系统封焊在罩壳的顶端,形成空腔;所述空腔内活动安装有双金属片,在双金属片的中部设有圆孔;所述圆孔内从上到下依次设有推动柱、波纹环、双金属片、平垫圈、弹簧垫圈、安装板;所述安装板通过激光电焊和行搪锡处理与罩壳固定。本发明通过波纹环对双金属片进行一定的限制,产品装配完成后双金属片受到波纹环和平垫圈施加预压力,在后续的振动过程中,能够有效的避免双金属片因大量级振动造成的磨损,从而保证双金属片的温度特性,保证产品的温度特性。 | ||
搜索关键词: | 双金属片 罩壳 接触系统 波纹环 温度继电器 温度特性 安装板 抗振性 封焊 空腔 圆孔 产品装配 从上到下 弹簧垫圈 活动安装 激光电焊 振动过程 平垫圈 推动柱 预压力 垫圈 搪锡 磨损 激光 保证 施加 | ||
【主权项】:
1.一种提高温度继电器抗振性的结构,包括接触系统(1)和罩壳(9),其特征在于:所述接触系统(1)和罩壳(9)通过激光进行封焊,将接触系统(1)封焊在罩壳(9)的顶端,形成空腔;所述空腔内活动安装有双金属片(2),在双金属片(2)的中部设有圆孔;所述圆孔内从上到下依次设有推动柱(5)、波纹环(4)、双金属片(3)、平垫圈(8)、弹簧垫圈(6)、安装板(7);所述安装板(7)通过激光电焊和行搪锡处理与罩壳(9)固定。
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