[发明专利]In-Cu合金粉末及其制法、In-Cu合金溅射靶及其制法在审
| 申请号： | 201810755765.4 | 申请日： | 2018-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN109420758A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 梅本启太;浦山恒太郎;桥本周;盐野一郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;C22C28/00;B22F9/08;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 朴圣洁;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及In‑Cu合金粉末及其制法、In‑Cu合金溅射靶及其制法。该In‑Cu合金粉末包含In及Cu且含氧量为1000质量ppm以下。该In‑Cu合金粉末的制造方法具备：抽真空工序，使投入了包含In及Cu的原料金属的耐热容器达到10Pa以下的真空度；熔融工序，向所述耐热容器导入氧浓度为50体积ppm以下的惰性气体，使所述耐热容器的内部充满所述惰性气体，接着加热为1100℃以上来熔融所述原料金属以制成熔融原料；及雾化工序，在700℃以上的温度下以氧浓度为50体积ppm以下的惰性气体将所述熔融原料进行雾化。该In‑Cu合金溅射靶由包含In及Cu且含氧量为1000质量ppm以下的烧结体构成。In‑Cu合金溅射靶的制造方法中，将包含所述In‑Cu合金粉末的原料粉末进行烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 制法 惰性气体 耐热容器 溅射靶 熔融原料 原料金属 含氧量 熔融 雾化 合金溅射靶 合金粉末 原料粉末 烧结 抽真空 烧结体 加热 制造 申请 | ||
【主权项】：
1.一种In‑Cu合金粉末，其特征在于，包含In及Cu且含氧量为1000质量ppm以下。
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