[发明专利]一种超高速降复温方法及装置在审
| 申请号： | 201810743821.2 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN108917255A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 周小亮;陈春;蒋超杰;王吉 | 申请（专利权）人： | 成都酷卓生命科技有限公司 |
| 主分类号： | F25D3/10 | 分类号： | F25D3/10;F28D15/00;A01N1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611730 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种超高速降复温方法及装置，用于细胞、组织等生物样品的玻璃化保存。装置包括芯片组件和外盒，芯片组件置于外盒中。芯片组件为扁平中空结构，内部为样品微腔，用于盛放待保存的生物样品；芯片组件上面积最大的两侧外表面刻有微通道或微柱阵列，用于热交换。外盒同为扁平中空结构，内部为芯片腔用于盛放芯片组件；芯片腔一侧通过微孔阵列、稳压腔连通工质入口，另一侧连通工质出口；微孔阵列正对于芯片组件表面的微通道或微柱阵列，且二者之间存在一射流间隙。本发明所述工质注入后，通过微孔阵列喷射在芯片组件上，在微射流和微通道的双重作用下，形成超强表面换热效应，实现内部样品的超高速降复温。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片组件 微孔阵列 超高速 微通道 复温 外盒 扁平中空结构 生物样品 微柱阵列 芯片腔 盛放 连通 热交换 热效应 芯片组件表面 玻璃化保存 工质出口 工质入口 射流间隙 双重作用 微射流 稳压腔 超强 微腔 喷射 细胞 保存 | ||
【主权项】：
1.一种超高速降复温装置，其特征在于：所述超高速降复温装置包括芯片组件和外盒，芯片组件位于外盒中；芯片组件为扁平中空结构，内部为样品微腔，用于盛放待保存的生物样品；芯片组件上同时设置样品进出口，连通样品微腔，用于向芯片中加注或回收生物样品；芯片组件上面积最大的两侧外表面刻有微通道或微柱阵列，用于热交换；外盒同为扁平中空结构，内部为芯片腔用于盛放芯片组件；芯片腔一侧通过微孔阵列、稳压腔连通工质入口，另一侧连通工质出口；微孔阵列正对于芯片组件表面的微通道或微柱阵列，且二者之间存在一射流间隙。
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