[发明专利]树脂成型物及其成型方法以及电缆及其制造方法有效
| 申请号： | 201810717273.6 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109679237B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 儿玉壮平 | 申请（专利权）人： | 株式会社博迈立铖 |
| 主分类号： | C08L23/28 | 分类号： | C08L23/28;C08K13/02;C08K5/54;C08K5/57;C08K5/14;C08K3/04;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;马铁军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种树脂成型物及其成型方法以及电缆及其制造方法，所述树脂成型物在为了提高交联速度而增加了有机锡系交联催化剂的量，使上述Sn/Si为5％以上时，能够抑制基于早期交联造成的外观不良“颗粒或粗糙”。在使前述有机锡系交联催化剂向挤出机侧进料时，能够抑制基于混炼不足造成的外观不良“颗粒”。本发明树脂成型物的特征在于，含有经硅烷交联的氯系聚合物，相对于来自硅烷化合物的Si，来自有机锡系交联催化剂的Sn的含有质量比率为5％以上，并且表面平滑。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 成型 及其 方法 以及 电缆 制造 | ||
【主权项】：
1.一种树脂成型物，含有经硅烷交联的氯系聚合物，相对于来自硅烷化合物的Si，来自有机锡系交联催化剂的Sn的含有质量比率为5％以上，并且表面平滑。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社博迈立铖，未经株式会社博迈立铖许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810717273.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种加强型屏蔽电缆料及其生产方法
- 下一篇：一种斜交轮胎气密层胶料
