[发明专利]一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺及工装

摘要

本发明创造所属的技术领域为电化学加工，具体涉及一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺及工装。针对现有技术中刀片厚度不够薄、切槽宽度不够窄、容易出现断刀、蛇形切痕和崩口尺寸大等问题，本发明的技术方案是，通过步骤：[1]待电镀的轮毂型工件的局部封闭和组装；[2]化学镀锌；[3]复合镀镍和金刚石；[4]轮毂型铝合金基体的机械减薄；[5]待蚀刻的轮毂型工件的局部封闭和组装；[6]化学蚀刻；[7]电解抛光。采用局部电化学加工方法，制造出刀刃厚度能够达到低于10微米、切痕宽度达到低于15微米的超薄轮毂型金刚石划片刀。

主权项

1.一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：[1]待电镀的轮毂型工件的局部封闭和组装：用象形夹具对轮毂型铝合金基体进行局部封闭，露出待电镀的部位；然后将局部封闭后的多个轮毂型铝合金基体重叠组装形成工件；[2]化学镀锌：将步骤[1]组装好的工件进行镀锌工艺，使轮毂型铝合金基体表面裸露的部分覆盖镀锌层；[3]复合镀镍和金刚石：在步骤[2]的镀锌层表面镀镍和金刚石的复合镀层；[4]轮毂型铝合金基体的机械减薄：将经过步骤[3]处理后的工件中的象形夹具拆掉，取出轮毂型铝合金基体，对轮毂型铝合金基体上待蚀刻的部位进行机械减薄；[5]待蚀刻的轮毂型工件的局部封闭和组装：将经过步骤[4]处理后的轮毂型铝合金基体再次用象形夹具进行局部封闭，露出待蚀刻的部位；然后将局部封闭后的多个轮毂型铝合金基体重叠组装形成工件；[6]化学蚀刻：将步骤[5]组装好的工件进行化学蚀刻；[7]电解抛光：将经过步骤[6]处理的工件进行电解抛光，电解抛光完成后，将象形夹具拆掉，得到超薄轮毂型金刚石划片刀。