[发明专利]一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺及工装

权利要求书

1.一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

[1]待电镀的轮毂型工件的局部封闭和组装：用象形夹具对轮毂型铝合金基体进行局部封闭，露出待电镀的部位；然后将局部封闭后的多个轮毂型铝合金基体重叠组装形成工件；

[2]化学镀锌：将步骤[1]组装好的工件进行镀锌工艺，使轮毂型铝合金基体表面裸露的部分覆盖镀锌层；

[3]复合镀镍和金刚石：在步骤[2]的镀锌层表面镀镍和金刚石的复合镀层；

[4]轮毂型铝合金基体的机械减薄：将经过步骤[3]处理后的工件中的象形夹具拆掉，取出轮毂型铝合金基体，对轮毂型铝合金基体上待蚀刻的部位进行机械减薄；

[5]待蚀刻的轮毂型工件的局部封闭和组装：将经过步骤[4]处理后的轮毂型铝合金基体再次用象形夹具进行局部封闭，露出待蚀刻的部位；然后将局部封闭后的多个轮毂型铝合金基体重叠组装形成工件；

[6]化学蚀刻：将步骤[5]组装好的工件进行化学蚀刻；

[7]电解抛光：将经过步骤[6]处理的工件进行电解抛光，电解抛光完成后，将象形夹具拆掉，得到超薄轮毂型金刚石划片刀。

2.按照权利要求1所述的一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺，其特征在于，步骤[2]的具体过程为将步骤[1]组装好的工件浸入化学镀锌液中，所述化学镀锌液由如下浓度的组分组成的水溶液：100-150g/L氢氧化钠、10-15g/L氧化锌、70-80g/L酒石酸钾钠、1-2g/L六水氯化镍、1-3g/L七水硫酸铁和1-3g/L硝酸钠。

3.按照权利要求1所述的一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺，其特征在于，步骤[3]的具体过程为：以经过步骤[2]处理的工件为阴极，以镍饼为阳极，进行电镀；电镀所用的镀液为水性悬浊液，镀液的组成包括镍盐、金刚石、缓冲剂和添加剂。

4.按照权利要求3所述的一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺，其特征在于：所述添加剂包括十二烷基硫酸钠、十六烷基三甲基溴化胺、脂肪酸甲酯乙氧基化物、仲烷基磺酸钠、1,4-丁炔二醇、对甲苯磺酸吡啶盐、丁炔二醇烷氧基化物三硅氧烷、丁炔二酸二甲酯、1,3,6-萘三磺酸三钠、烯丙基磺酸钠、丁炔二醇二氧乙基醚、3-[1-羟基-2,6,6-三甲基-4,4-(乙二氧基)-2-环己烯基]丙炔醇、3,3'-二硫二丙烷磺酸钠、甲基丙烯磺酸钠、7-[[4-乙酰氨基苯基]偶氮]-8-羟基-1,3,6-萘三磺酸三钠、硫酸钴、氯化钴、硫酸锰、硝酸锰、次亚磷酸钠、硼酸钠、氯化镧、碳酸镧、钨酸钠、偏钨酸铵中的一种或多种。

5.按照权利要求1所述的一种超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺，其特征在于：步骤[7]中电化学抛光在抛光液中进行，所述抛光液是硫酸与磷酸的混合水溶液。

6.一种用于权利要求1所述超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺的工装其特征在于：包括导电金属杆(5)，导电金属杆(5)上套设有至少一组用于固定轮毂型铝合金基体并封闭轮毂型铝合金基体中部的象形夹具，象形夹具中部铺设有导电金属网格，所述导电金属网格同时与导电金属杆(5)和轮毂型铝合金基体接触；导电金属杆(5)上部设置有用于压紧象形夹具的紧固件(8)，导电金属杆(5)底部设置有底座(11)。

7.按照权利要求6所述的一种用于超薄轮毂型金刚石划片刀的电化学加工工艺的工装，其特征在于：所述象形夹具包括上夹具(3)和下夹具(6)，上夹具(3)的下表面与轮毂型铝合金基体的上表面相互配合，下夹具(6)的上表面与轮毂型铝合金基体的下表面相互配合；所述上夹具(3)中部设置有AC通用型导电金属网格(4)，AC通用型导电金属网格(4)中心设置有用于通过导电金属杆(5)的空心圆柱，下夹具(6)中部设置有BD通用型导电金属网格(7)，BD通用型导电金属网格(7)中心设置有用于通过导电金属杆(5)的空心圆柱，AC通用型导电金属网格(4)上的空心圆柱与BD通用型导电金属网格(7)上的空心圆柱相互配合形成嵌套结构。