[发明专利]一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器在审
| 申请号： | 201810710638.2 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN108878146A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 丁明俊 | 申请（专利权）人： | 广东捷威电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/30;H01G4/32;H01G4/33;H01G4/38 |
| 代理公司： | 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 | 代理人： | 何树良 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，包括外壳、电容器芯子和引线，所述电容器芯子由金属化薄膜层叠卷绕形成，电容器芯子放置于外壳内，所述引线与电容器芯子连接，金属化薄膜包括第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层、第四薄膜层，四层薄膜层均涂覆有金属镀层，第二薄膜层、第四薄膜层分别在卷绕末端去除金属镀层，将上述设置有金属镀层的第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层和第四薄膜层依次层叠卷绕形成电容器芯子，通过层叠卷绕四层带金属镀层的薄膜，使得电容内的电阻形成并联，从而使得ESR变小，提升电容自身的抗干扰特性。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜层 电容器芯子 金属化薄膜 金属镀层 盒式电容器 层叠卷绕 抗干扰 电容 低ESR 电容器技术领域 抗干扰特性 卷绕末端 依次层叠 变小 并联 电阻 卷绕 涂覆 薄膜 去除 | ||
【主权项】：
1.一种抗干扰、低ESR的金属化薄膜盒式电容器，包括外壳、电容器芯子和引线，所述电容器芯子由金属化薄膜层叠卷绕形成，所述电容器芯子放置于外壳内，所述引线与电容器芯子连接， 所述外壳内填充有环氧树脂，其特征在于：所述金属化薄膜包括第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层、第四薄膜层，所述第一薄膜层的表面设置有第一金属镀层，所述第二薄膜层的表面设置有第二金属镀层，所述第三薄膜层的表面设置有第三金属镀层，所述第四薄膜层的表面设置有第四金属镀层，所述第二薄膜层、第四薄膜层分别在卷绕末端去除第二金属镀层、第四金属镀层，将上述设置有金属镀层的第一薄膜层、第二薄膜层、第三薄膜层和第四薄膜层依次层叠卷绕形成电容器芯子。
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