[发明专利]半导体空调及其控制方法

摘要

本发明公开一种半导体空调及其控制方法，该半导体空调包括半导体温控系统、对流风机、高分子水帘和循环水系统；半导体温控系统包括半导体芯片、翅片和导能水箱；半导体芯片的一端与翅片相连接，另一端与导能水箱相连接；循环水系统包括储水箱、第一水泵、第二水泵、分水器和聚水器；分水器设置在高分子水帘上方，聚水器设置在高分子水帘下方；第一水泵一端与储水箱连接，另一端与导能水箱的进水口连接，导能水箱的出水口与储水箱连接；第二水泵一端与储水箱连接，另一端与分水器连接；聚水器与储水箱相连；气流依次经过高分子水帘、翅片内的间隙后，从出风口排出。本发明提出的半导体空调可以持续制冷制热，而且可以净化空气。

主权项

1.一种半导体空调，其特征在于，包括壳体，所述壳体上设置有进风口和出风口；所述壳体内设置有半导体温控系统、对流风机、高分子水帘和循环水系统；所述半导体温控系统包括至少一个半导体换热装置，所述半导体换热装置包括半导体芯片、翅片和导能水箱；所述半导体芯片包括冷、热端，其中一端与所述翅片相连接，另一端与所述导能水箱相连接；所述循环水系统包括储水箱、第一水泵、第二水泵、分水器和聚水器；所述分水器设置在所述高分子水帘上方，所述聚水器设置在所述高分子水帘下方；所述第一水泵一端经水管与所述储水箱连接，另一端经水管与所述导能水箱的进水口连接，所述导能水箱的出水口与所述储水箱连接；所述第二水泵一端经水管与所述储水箱连接，另一端经水管与所述分水器连接；所述聚水器经水管与所述储水箱相连；所述半导体温控系统设置于所述出风口处，所述高分子水帘设置于所述进风口处；所述对流风机设置于所述半导体温控系统和所述高分子水帘之间，所述对流风机运转形成的气流依次经过所述高分子水帘、所述翅片内的间隙后，从所述出风口排出。