[发明专利]芯片切割清洗液及该清洗液制作工艺

摘要

本发明所涉及一种芯片切割清洗液，包括有表面活性剂,无机清洁剂,有机溶剂,缓蚀剂,偶联剂。当切割刀与芯片接触时，通过高压泵把芯片切割清洗液与纯净水稀释后形成混合液喷淋到切割刀与芯片接触的相交处，该混合液能够均匀扩散到整个芯片表面，将残留于芯片表面污垢分解去除，达到芯片表面清洁能力。混合液中无机清洁剂有效成分能够快速冷却切割刀与芯片接触摩擦产生热量，有利于延长切割刀的使用寿命。混合液中有机溶剂有效成分具有高度的润滑性能，防止芯片切割时崩边现象发生。混合液中有效成分还具有防止氧化功能，防止静电电击功能，节约成本，节能环保功能。本发明还具有操作简单，加工方便的功能。

主权项

1.一种芯片切割清洗液，其包括表面活性剂,无机清洁剂,有机溶剂,缓蚀剂,偶联剂；所述表面活性剂包含有十二烷基苯磺酸钠，脂肪酸聚氧乙烯醚，椰子油脂肪酸二乙醇酰胺，吐温‑80，司潘‑80，油酸钠；无机清洁剂包含有柠檬酸钾，焦磷酸钾，碳酸钠，碳酸氢钠，葡萄糖酸钠；有机溶剂包含有聚乙二醇200，聚乙二醇600，聚乙二醇8000，聚乙二醇2W，乙二醇，乙醇；缓蚀剂包含有苯并三氮唑；偶联剂包含有KH550，KH560。