[发明专利]引入外延层场阑区的反向传导IGBT及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810695537.2 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN109244125B 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 薛宏勇;张磊;布莱恩·肖尔;克里斯托弗·威比;李文军 申请(专利权)人: 万国半导体(开曼)股份有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L21/331
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 张静洁;徐雯琼
地址: 英属西印度群岛,开曼群岛,大开曼岛KY*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及引入外延层场阑区的反向传导IGBT及其制备方法。提供的一种反向传导的绝缘栅双极晶体管RC‑IGBT,包括一个具有基极区的半导体本体,半导体本体中引入一个场阑区,其中基极区和场阑区都利用外延工艺制成。另外,外延层场阑区由改良掺杂结构构成,实现了半导体器件改良的软切换性能。在可选实施例中,含有外延层场阑区的RC‑IGBT器件,仅使用正面处理的制备工艺即可实现,以制备背部接触区和正面器件区。制备方法利用正面处理制备RC‑IGBT器件,制备背部接触区,然后利用晶圆结合工艺,在载体晶圆上翻转半导体结构,以便再次通过正面处理,制备器件区。
搜索关键词: 引入 外延 层场阑区 反向 传导 igbt 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种反向传导的绝缘栅双极晶体管器件,其特征在于,包含:一个半导体层,包括一个或多个第一导电类型的重掺杂区,以及一个或多个与第一导电类型相反的第二导电类型的掺杂区;一个形成在半导体层上的第一导电类型的外延层,一个形成在半导体层附近的第一部分外延层中的场阑区,以及一个形成在第二部分外延层中的基极区,场阑区具有第一边在半导体层附近,第二边在基极区附近,基极区具有第一边在场阑区附近,第二边在第一边对面;一个第二导电类型的本体区,形成在基极区的第二边内;一个第一导电类型的源极区,形成在本体区中;一个栅极电介质层和一个导电栅极,形成在基极区第二边的外延层之上,其中形成在第一部分外延层中的场阑区具有一个掺杂结构,在场阑区中包括不稳定的、变化的掺杂水平,基极区具有稳定的掺杂水平。
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