[发明专利]一种用于芯片防水保护的硅胶贴

摘要

本发明公开了一种用于芯片防水保护的硅胶贴，包括硅胶帖本体、散热通道、防水机构和连接线，所述硅胶帖本体包括硅胶层、粘结层和外防护层，所述外防护层设置在硅胶层的外部，所述外防护层和硅胶层之间设置有粘结层，所述硅胶层的内部中间位置设置有温度传感器，所述温度传感器的正上方设置有微型控制器，所述微型控制器与设置在硅胶帖本体外部的连接线电性连接，所述硅胶层的内部在温度传感器的四周设置有多个散热通道，所述硅胶层的底面嵌入有与多个散热通道一一对应的散热盘，所述散热盘上开设有多个散热内孔，所述外防护层的侧壁开设有与多个散热通道一一对应的散热外孔。本发明防水和散热效果好，智能化程度高，实用性强。

主权项

1.一种用于芯片防水保护的硅胶贴，包括硅胶帖本体(1)、散热通道(8)、防水机构(12)和连接线(7)，其特征在于：所述硅胶帖本体(1)包括硅胶层(2)、粘结层(3)和外防护层(4)，所述外防护层(4)设置在硅胶层(2)的外部，所述外防护层(4)和硅胶层(2)之间设置有粘结层(3)，所述硅胶层(2)的内部中间位置设置有温度传感器(5)，所述温度传感器(5)的正上方设置有微型控制器(6)，所述微型控制器(6)与设置在硅胶帖本体(1)外部的连接线(7)电性连接，所述硅胶层(2)的内部在温度传感器(5)的四周设置有多个散热通道(8)，所述硅胶层(2)的底面嵌入有与多个散热通道(8)一一对应的散热盘(9)，所述散热盘(9)上开设有多个散热内孔(10)，所述外防护层(4)的侧壁开设有与多个散热通道(8)一一对应的散热外孔(11)，所述散热通道(8)的两端分别与散热内孔(10)和散热外孔(11)相接，每个所述散热通道(8)的上均设置有防水机构(12)，所述防水机构(12)包括防水挡板(13)、衔铁(14)、电磁吸盘(15)、顶板(16)、弹簧(17)、挡板槽(18)和密封垫(19)，所述防水挡板(13)设置在散热通道(8)的上部，所述防水挡板(13)的上端通过弹簧(17)与顶板(16)的底面连接，所述衔铁(14)设置在防水挡板(13)的上端两侧位置上，所述电磁吸盘(15)设置在顶板(16)的底面，并且电磁吸盘(15)与衔铁(14)上下对应设置，所述散热通道(8)的底部开设有与防水挡板(13)相匹配的挡板槽(18)，所述挡板槽(18)的两侧内壁上粘结有密封垫(19)，所述散热通道(8)上在每个防水机构(12)的前侧均安装有浸水传感器(20)，所述浸水传感器(20)与微型控制器(6)连接。