[发明专利]一种半导体器件的功率循环测试方法及测试系统

摘要

本发明公开一种半导体器件的功率循环测试方法及系统。本发明提供的功率循环测试方法及测试系统，对包括多条并联连接的测试支路的功率循环测试装置，能够根据当前时刻导通的测试支路开关的驱动脉冲信号确定下一条要导通的测试支路的驱动脉冲信号，不仅使得多条测试支路能够交替循环进行加热和降温，利用一条测试支路的降温时间对其他测试支路进行加热，极大地提高了功率循环测试的效率，而且还可以保证各测试支路开关交替循环导通，从而使直流电源能够持续输出恒定直流电，避免直流电源由于反复开关导致的老化问题，从而提高了直流电源长期运行的可靠性，进一步提高了功率循环测试装置的可靠性。

主权项

1.一种半导体器件的功率循环测试方法，其特征在于，所述功率循环测试方法应用于功率循环测试装置，所述功率循环测试装置包括多条并联连接的测试支路、直流电源和水冷器，每条所述测试支路包括：一个测试支路开关、与所述测试支路开关串联的若干待测器件，且各所述待测器件串联连接，每条所述测试支路与所述直流电源连接形成闭合回路，且每个测试支路开关在一个功率循环测试周期内仅导通一次，所述直流电源用于给所述测试支路提供恒定的负载电流，所述水冷器对应所述测试支路设置，所述水冷器用于冷却各所述待测器件；所述功率循环测试方法包括：获取所述待测器件的初始饱和压降、初始结温和初始热阻、当前的功率循环次数及最大循环次数；获取当前时刻导通的测试支路开关的驱动脉冲信号；根据当前时刻导通的测试支路开关的驱动脉冲信号确定下一条要导通的测试支路的驱动脉冲信号；获取当前时刻导通的测试支路开关对应的测试支路上的待测器件在当前功率循环测试中的壳体表面温度、结温‑饱和压降关系曲线、饱和压降、负载电流和负载电压，并更新功率循环次数；判断所述功率循环次数是否小于所述最大循环次数，获得第一判断结果；当所述第一判断结果表示所述功率循环次数等于所述最大循环次数时，结束功率循环测试；当所述第一判断结果表示所述功率循环次数小于所述最大循环次数时，根据所述结温‑饱和压降关系曲线和所述饱和压降确定所述待测器件的循环结温，并根据所述负载电流和负载电压确定功率损耗；根据所述循环结温、所述功率损耗和所述壳体表面温度确定所述待测器件的循环热阻值；根据所述循环热阻值、所述循环结温、所述负载电压、所述初始饱和压降、所述初始结温和所述初始热阻值确定是否结束功率循环测试；具体包括：根据所述循环热阻值及所述初始热阻值确定热阻差值是否大于第一阈值，获得第三判断结果；根据所述负载电压及所述初始饱和压降确定所述压降差值是否大于第二阈值，获得第四判断结果；根据所述循环结温和所述初始结温确定结温差值是否大于第三阈值，获得第五判断结果；当所述第三判断结果表示所述热阻差值大于第一阈值、所述第四判断结果表示所述压降差值大于第二阈值或所述第五判断结果表示所述结温差值大于第三阈值时，结束功率循环测试；否则，返回所述获取当前时刻导通的测试支路开关的驱动脉冲信号。