[发明专利]切割带一体型粘接性片在审

专利信息
申请号: 201810642684.3 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN109111871A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 志贺豪士;木村龙一;高本尚英 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;H01L21/683
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种切割带一体型粘接性片,其具备在表面伴有辐射线固化性粘合剂层(22)的切割带(20)和作为粘接性片的薄膜(10)。薄膜(10)具有激光标记层(11)和粘接剂层(12)。薄膜(10)的粘接剂层(12)侧表面相对于Si晶圆在23℃、剥离角度180°和拉伸速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中显示5N/10mm以上的剥离粘合力。固化后的粘合剂层(22)与薄膜(10)之间的前述条件的剥离试验中的第1剥离粘合力为0.15N/20mm以下。在50℃下保管9天后经固化的粘合剂层(22)与薄膜(10)之间的前述条件的剥离试验中的第2剥离粘合力与第1剥离粘合力之差为0.12N/20mm以下。
搜索关键词: 剥离粘合力 薄膜 剥离试验 切割带 粘接性 粘合剂层 粘接剂层 一体型 固化 固化性粘合剂 激光标记 侧表面 辐射线 晶圆 拉伸 剥离 保管
【主权项】:
1.一种切割带一体型粘接性片,其具备:具有包含基材和辐射线固化性粘合剂层的层叠结构的切割带;及具有包含激光标记层和粘接剂层的层叠结构、且在所述激光标记层侧以能剥离的方式与所述切割带的所述粘合剂层密合的粘接性片,所述粘接性片中的所述粘接剂层侧的表面相对于硅晶圆在23℃、剥离角度180°和拉伸速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中显示出5N/10mm以上的剥离粘合力,所述粘接性片中的所述激光标记层侧的表面相对于硅晶圆在23℃、剥离角度180°和拉伸速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中显示出0.2N/10mm以下的剥离粘合力,经辐射线固化的所述粘合剂层与所述粘接性片之间的、在23℃、剥离角度180°和拉伸速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中的第1剥离粘合力为0.15N/20mm以下,在50℃下保管9天后经辐射线固化的所述粘合剂层与所述粘接性片之间的、在23℃、剥离角度180°和拉伸速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中的第2剥离粘合力与所述第1剥离粘合力之差为0.12N/20mm以下。
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