[发明专利]一种基于陶瓷基印刷电路板的静电防护器件在审
| 申请号： | 201810620837.4 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN108925024A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 詹道勇 | 申请（专利权）人： | 上海思致汽车工程技术有限公司 |
| 主分类号： | H05F3/02 | 分类号： | H05F3/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 宣慧兰 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于陶瓷基印刷电路板的静电防护器件，包括隔着绝缘介质层相对设置的第一金属导体层和第二金属导体层，所述第一金属导体层连接需要保护的端子，所述第二金属层连接地平面，所述第一金属导体层和第二金属导体层在绝缘介质层的垂直方向上形成部分重叠区域，所述绝缘介质层在所述重叠区域处被隔断，形成空气放电的通道，在所述第二金属导体层上相对绝缘介质层的另一面设有陶瓷基板层。与现有技术相比，本发明为从端子引入的静电提供一个泄放的通道，从而降低静电冲击的能量，有效保护后级的电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 金属导体层 绝缘介质层 陶瓷基印刷电路板 静电防护器件 重叠区域 第二金属层 陶瓷基板层 静电冲击 空气放电 相对设置 静电 地平面 隔断 泄放 引入 | ||
【主权项】：
1.一种基于陶瓷基印刷电路板的静电防护器件，其特征在于，包括隔着绝缘介质层相对设置的第一金属导体层和第二金属导体层，所述第一金属导体层连接需要保护的端子，所述第二金属层连接地平面，所述第一金属导体层和第二金属导体层在绝缘介质层的垂直方向上形成部分重叠区域，所述绝缘介质层在所述重叠区域处被隔断，形成空气放电的通道，在所述第二金属导体层上相对绝缘介质层的另一面设有陶瓷基板层。
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