[发明专利]一种氮氧传感器及封装方法有效
申请号: | 201810609623.7 | 申请日: | 2018-06-13 |
公开(公告)号: | CN108872481B | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 韩领社;贺立龙;黄正林;殷春民;吴垠昊;秦雄雄 | 申请(专利权)人: | 西安创联电气科技(集团)有限责任公司 |
主分类号: | G01N33/00 | 分类号: | G01N33/00 |
代理公司: | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人: | 高雪霞 |
地址: | 710065 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种氮氧传感器及封装方法,陶瓷芯片中部套装有扣帽和探头基座,探头基座的尾端固设在扣帽上,位于探头基座的空腔内陶瓷芯片上依次装有第一瓷环、密封填料、第二瓷环,探头基座的头部端安装有内护罩,陶瓷芯片的一端位于内护罩内,内护罩外设置有外护罩,内护罩和外护罩上均加工有通气孔,探头基座外中部套设有螺母、尾部设置有外套管,外套管内陶瓷芯片的另一端通过夹持件与外套管端部设置的导线相连,外套管的尾部与导线之间设置有防水密封件。本发明密封结构较为简单,生产工艺简洁,生产效率高,密封填料在压碎压实后形成厚度较大,提高了产品密封性能,产品封装后性能可靠,成品率高,节约成本,减少资源浪费。 | ||
搜索关键词: | 一种 传感器 封装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种氮氧传感器,其特征在于:陶瓷芯片(5)中部套设有扣帽(9)和探头基座(3),探头基座(3)的尾端固设在扣帽(9)上,位于探头基座(3)的空腔内陶瓷芯片(5)上依次设置有第一瓷环(6)、密封填料(7)、第二瓷环(8),探头基座(3)的头部端设置有内护罩(2),陶瓷芯片(5)的一端位于内护罩(2)内,内护罩(2)外设置有外护罩(1),内护罩(2)和外护罩(1)上均加工有通气孔,探头基座(3)外中部套设有螺母(4)、尾部设置有外套管(10),外套管(10)内陶瓷芯片(5)的另一端通过夹持件(11)与外套管(10)端部设置的导线(13)相连,外套管(10)的尾部与导线(13)之间设置有防水密封件(12)。
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