[发明专利]SPICE模型参数获取方法及SPICE模型参数获取装置在审
| 申请号： | 201810608903.6 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108427858A | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李雪;钟灿;江勤 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 董琳;陈丽丽 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种SPICE模型参数获取方法及SPICE模型参数获取装置。所述SPICE模型参数获取方法，包括如下步骤：构建一互连结构模型；设置与所述目标信号线耦合电容相关的多个仿真参数；计算与多个仿真参数一一对应的多个层内线间耦合电容以及多个总耦合电容；以仿真参数为自变量、层内线间耦合电容与总耦合电容为因变量进行公式拟合，得到拟合公式；根据拟合公式计算预设信号线的层内线间耦合电容以及总耦合电容，并输入SPICE模型。本发明提高了电路仿真测试结果的可靠性，改善互连结构电路设计的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 耦合电容 参数获取 仿真参数 参数获取装置 内线 互连结构 拟合公式 自变量 电路仿真测试 电路设计 目标信号 预设信号 线耦合 因变量 电容 构建 拟合 | ||
【主权项】：
1.一种SPICE模型参数获取方法，其特征在于，包括如下步骤：构建一互连结构模型，所述互连结构模型包括第一层以及层叠于所述第一层下方的第二层，所述第一层包括目标信号线以及对称分布于所述目标信号线两侧的两条邻近信号线；设置与所述目标信号线的耦合电容相关的多个仿真参数；计算与多个仿真参数一一对应的多个层内线间耦合电容以及多个总耦合电容，所述层内线间耦合电容包括所述第一层内的一条所述邻近信号线对所述目标信号线的耦合电容，所述总耦合电容包括层内线间耦合电容的两倍与层间耦合电容之和，所述层间耦合电容包括所述第一层与所述第二层之间的平板电容；以所述仿真参数为自变量、所述层内线间耦合电容与所述总耦合电容为因变量进行公式拟合，得到拟合公式；根据拟合公式计算预设信号线的层内线间耦合电容以及总耦合电容，并输入SPICE模型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长江存储科技有限责任公司，未经长江存储科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810608903.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
