[发明专利]一种核壳结构的镍包铜微米片、其制备方法及其应用有效
| 申请号： | 201810606948.X | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108555286B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 俞书宏;朱洪武 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;C23C18/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青朵 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种核壳结构的镍包铜微米片、其制备方法及其应用，方法包括：将乙二醇和微米铜片混合，再加入还原剂和镍盐，反应，得到核壳结构镍包铜微米片；铜微米片和镍盐的质量比为7～8:1～1.1。本发明以乙二醇为溶剂，其能够减小离子的扩散，从而控制反应的动力学，在铜微米片表面无电沉积一层连续致密的镍；由于自限制生长效应，镍层不会过度生长，厚度得到良好的控制，镍包铜仍然保持初始高长宽比的片状形貌，保留了原来高长宽比的片状结构，得到具有核壳结构的镍包铜微米片，且在镍的保护下铜片具有很好的抗氧化性。镍层致密且较薄，使其具有优异导电性和热稳定性。其在导电填料、电磁屏蔽材料或导热材料制备中具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 镍包铜 微米 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种核壳结构的镍包铜微米片，包括微米铜片和包裹在所述微米铜片表面的镍壳；所述微米铜片的长宽比为1：0.9～1.1。
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