[发明专利]强粘结高导电焊接胶在审
| 申请号： | 201810605386.7 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108707447A | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 杨建锋;小菅正;朱昀;彭杰;邵亚逢;叶坤龙 | 申请（专利权）人： | 昆山建皇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J133/00;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06;C09J9/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于导电连接技术领域，涉及一种强粘结高导电焊接胶，配方按质量比包括5～15％的锡、10～20％铋、5～15％的萘环氧、10～20％改性丙烯酸树脂、1～3％的酚醛树脂、0.5～1.5％的煅制氧化硅、0.5～1.5％的己二酸、0.1～0.5％的硅烷偶联剂、5～15％的硬化剂以及余量的环氧树脂。本发明焊接胶相比于现有同类产品不仅粘结性更好，而且具有优良的导电性，在高温高湿条件下能够避免开裂而带来短路问题，非常适用于空间有限的电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 高导电 粘结 环氧树脂 改性丙烯酸树脂 高温高湿条件 导电性 硅烷偶联剂 煅制氧化硅 导电连接 短路问题 酚醛树脂 己二酸 硬化剂 粘结性 质量比 萘环 电子产品 配方 | ||
【主权项】：
1.一种强粘结高导电焊接胶，其特征在于：配方按质量比包括5～15％的锡、10～20％铋、5～15％的萘环氧、10～20％改性丙烯酸树脂、1～3％的酚醛树脂、0.5～1.5％的煅制氧化硅、0.5～1.5％的己二酸、0.1～0.5％的硅烷偶联剂、5～15％的硬化剂以及余量的环氧树脂。
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