[发明专利]基于AMC架构的RapidIO系统集成应用验证系统及方法有效

专利信息
申请号: 201810602678.5 申请日: 2018-06-12
公开(公告)号: CN108897927B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 张群 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: G06F30/398 分类号: G06F30/398
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种基于AMC架构的RapidIO系统集成应用验证系统及方法,包括1601P的板内器件间RapidIO互联设计及AMC单板间互联的设计、与不同种类器件的RapidIO接口板间互联设计、通过switch实现多节点组网通信等的系统集成设计。利用本发明解决了传统RapidIO验证中的单纯板内器件间两个节点互联通信、不能灵活配置1X/4X工作模式和不能多节点组网通信等问题,不仅能够保证覆盖板内两节点互联应用、不同种类器件间的RapidIO板间互联应用,还能够完成多个RapidIO节点组网通信的系统集成应用验证,全面验证了RapidIO的设计功能和在系统集成中的性能,为后续应用和推广提供了设计示例。
搜索关键词: 基于 amc 架构 rapidio 系统集成 应用 验证 系统 方法
【主权项】:
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