[发明专利]一种一体化微通道板的制备方法有效
| 申请号： | 201810567029.6 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108558408B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 李钰龙 | 申请（专利权）人： | 李钰龙 |
| 主分类号： | C04B35/565 | 分类号： | C04B35/565;C04B35/622;C04B35/584;C04B35/583;C04B35/48;C04B35/10 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250000 山东省济南市天桥区济南新材*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种一体化微通道板的制备方法：将空心的微管内部填充液体状态的低熔点的芯料，然后两端封端降温至芯料熔点以下，得到微通道模具；在压制模具中加入一半量的陶瓷粉末，再将微通道模具放入，然后逐步加入剩余的陶瓷粉末，压合成微通道板坯；将微通道板坯放入烧结炉初步烧结定型；将微通道模具开封，在高温条件下使芯料融化，气体压出；然后将微管分解，形成一体化微通道板；再将微通道板放入烧结炉中缓慢升温烧结，得到一体化微通道板成品。本发明通过采用含芯料微通道模具制备内部有规则的微通道的特种陶瓷板的方法制备一体化微通道板，该方法简单、成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 通道 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种一体化微通道板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将空心的微管内部填充液体状态的低熔点的芯料，然后两端封端降温至芯料熔点以下，得到微通道模具；（2）在压制模具中加入一半量的陶瓷粉末，再将步骤（1）中微通道模具放入，然后逐步加入剩余的陶瓷粉末，压合成微通道板坯；（3）将步骤（2）中的微通道板坯放入烧结炉初步烧结定型；（4）将微通道模具开封，在高温条件下使芯料融化，气体压出；然后将微管分解，形成具有光滑微通道内壁的一体化微通道板；（5）将步骤（4）得到的微通道板放入烧结炉中缓慢升温烧结，得到一体化微通道板成品。
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