[发明专利]一种用于太阳能硅片加工的金刚线切割液有效
| 申请号： | 201810563386.5 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN108559609B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 赵战粮;权梦琪 | 申请（专利权）人： | 保定良合新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C10M173/00 | 分类号： | C10M173/00;C10M173/02;C10N30/06;C10N30/12 |
| 代理公司： | 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 | 代理人： | 张海青 |
| 地址： | 071000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于太阳能硅片加工的金刚线切割液，其特征在于：按质量百分比计，由以下组分组成：润湿剂10～80％、聚乙二醇1～10％、分散剂0.5～5％、螯合剂0.1～2％、防锈剂0.1～2％、杀菌剂0.1～2％、pH值稳定剂0.1～2％、消泡剂2～10％，余量为水。本发明的用于太阳能硅片加工的金刚线切割液能有效的使切割加工顺利进行，对金刚线、硅片润湿效果优异，有效的保护金刚线，适应硅片加工金刚线细化的技术改进，大幅降低单晶、多晶切割过程断线的几率，降低了金刚线使用量，同时提升了切割硅片的切割优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 太阳能 硅片 加工 金刚 切割 | ||
【主权项】：
1.一种用于太阳能硅片加工的金刚线切割液，其特征在于：按质量百分比计，由以下组分组成：润湿剂10～80％、聚乙二醇1～10％、分散剂0.5～5％、螯合剂0.1～2％、防锈剂0.1～2％、杀菌剂0.1～2％、pH值稳定剂0.1～2％、消泡剂2～10％，余量为水。
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