[发明专利]谷氨酰胺转氨酶介导的细胞膜表面修饰方法有效
| 申请号： | 201810563286.2 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110551675B | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 杜亚楠;齐春晓 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C12N5/00 | 分类号： | C12N5/00;C12N5/0775 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅;张立娜 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种谷氨酰胺转氨酶介导的细胞膜表面修饰方法。本发明所提供的谷氨酰胺转氨酶介导的细胞膜表面修饰方法，包括如下步骤：利用谷氨酰胺转氨酶将修饰物连接到靶细胞的细胞膜表面的底物蛋白上；所述修饰物上含有谷氨酰胺残基；所述底物蛋白上含有赖氨酸残基。本发明开发了一种依据天然酶促反应的精确可控的细胞膜表面修饰方法，该平台以细胞功能改善为导向，以不改变细胞自身生理特性为前提，以细胞基础研究和细胞治疗为出口，以功能片段的多样可变性为媒介，以操作简单、反应快速和可重复性高为特点，为药物研发、细胞治疗和基础研究等再生医学提供一种新思路。 | ||
| 搜索关键词： | 谷氨酰胺 转氨酶 细胞膜 表面 修饰 方法 | ||
【主权项】：
1.一种谷氨酰胺转氨酶介导的细胞膜表面修饰方法，包括如下步骤：利用谷氨酰胺转氨酶将修饰物连接到靶细胞的细胞膜表面的底物蛋白上；所述修饰物上含有谷氨酰胺残基；所述底物蛋白上含有赖氨酸残基。/n
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