[发明专利]激光加工方法和激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201810554552.5 申请日: 2018-06-01
公开(公告)号: CN108994450B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 小田中健太郎 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/03 分类号: B23K26/03;B23K26/04;B23K26/06;B23K26/066;B23K26/067;B23K26/08;B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 于靖帅;乔婉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供激光加工方法和激光加工装置,容易且迅速地判定激光加工槽的槽形状的优劣。一边隔着掩模(34a)向晶片(W)照射能量强度分布为高斯分布的脉冲激光束(LB)而形成激光加工槽,一边利用拍摄单元(38)对脉冲激光束(LB)照射至晶片(W)而产生的发光进行拍摄而形成拍摄图像。槽形状判定部(63)根据拍摄图像上的发光的形状对激光加工槽的槽形状的优劣进行判定。掩模位置调整部(64)根据槽形状的判定结果使掩模移动单元(35)进行动作而对掩模(34)相对于脉冲激光束(LB)的位置进行调整。
搜索关键词: 激光 加工 方法 装置
【主权项】:
1.一种激光加工方法,对被加工物照射脉冲激光束而形成激光加工槽,其中,该激光加工方法具有如下的步骤:激光加工槽形成步骤,隔着掩模向被加工物照射能量强度分布为高斯分布的脉冲激光束而形成激光加工槽,其中,在该掩模中形成有限制该脉冲激光束的通过范围的缝;拍摄图像形成步骤,在实施该激光加工槽形成步骤的期间,对该脉冲激光束照射至被加工物而产生的发光进行拍摄而形成拍摄图像;以及槽形状判定步骤,根据该拍摄图像上的该发光的形状对该激光加工槽的槽形状的优劣进行判定。
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