[发明专利]一种导热插座在审

专利信息
申请号: 201810553922.3 申请日: 2015-10-23
公开(公告)号: CN108767582A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 毛金霞
主分类号: H01R13/527 分类号: H01R13/527;H01R13/40;H01R13/502;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种导热插座,包括:壳体,壳体包括壳底,壳底设置有支撑块、第一保护筒、第二保护筒和外接口,第一保护筒和第二保护筒与壳底一体成型,第一保护筒和第二保护筒内分别设置有第一导体和第二导体,支撑块设置有第一通孔和第二通孔,第一通孔与第一保护筒连通,第二通孔与第二保护筒连通,第一导体的第一端穿设于第一通孔,第二导体的第一端穿设于第二通孔;散热件,散热件贴合于壳体外表面。以第一保护筒和第二保护筒作为绝缘层,具有较强的耐热性和导热性,可有效将热量第一导体和第二导体的热量传递至壳底,并通过壳体散发热量,且第一保护筒和第二保护筒不容易燃烧,很好的消除了安全隐患。
搜索关键词: 第二保护筒 第一保护筒 导体 通孔 壳体 导热 第一端 散热件 插座 穿设 连通 导热性 绝缘层 耐热性 壳体外表面 安全隐患 热量传递 散发热量 一体成型 外接口 贴合 支撑 燃烧
【主权项】:
1.一种导热插座,其特征在于,包括:壳体,所述壳体包括壳底,所述壳底设置有支撑块、第一保护筒、第二保护筒和外接口,所述第一保护筒和所述第二保护筒与所述壳底一体成型,所述第一保护筒和所述第二保护筒内分别设置有第一导体和第二导体,所述支撑块设置有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔与所述第一保护筒连通,所述第二通孔与所述第二保护筒连通,所述第一导体的第一端穿设于所述第一通孔,所述第二导体的第一端穿设于所述第二通孔,所述第一导体的第二端和所述第二导体的第二端均设置于所述外接口;插片,固定设置于所述支撑块上,且所述插片分别与所述第一导体的第一端和所述第二导体的第一端连接;面板,扣合于所述壳体,且所述面板设置有插孔,所述插孔与所述插片对应;散热件,所述散热件贴合于所述壳体外表面;所述弹片包括依次连接的第一端部、弯折部和第二端部,且所述第一端部、弯折部和第二端部一体成型,所述外接口包括接口内壁,一个所述弹片的第二端部与所述第一导体的第二端连接,另一个所述弹片的第二端部与所述第二导体的第二端连接,两个所述弹片的弯折部抵接于所述接口内壁。
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