[发明专利]一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法在审
| 申请号： | 201810553301.5 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN108581245A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 周宇超;林国栋;赵盛宇;张松岭;胡文喜 | 申请（专利权）人： | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司： | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人： | 黄立强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，该方法包括以下步骤：绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入，本发明的应用于电芯极片的Mark孔切割方法使得通过极耳废料与Mark孔废料保持连接的方法，让极耳废料自动带出Mark孔废料，从而解决了Mark孔废料易被吸入切割口的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 极耳 电芯极片 切割口 吸入 应用 凹槽状 废料带 链接 易被 绘制 回收 | ||
【主权项】：
1.一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；S2、切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；S3、回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入。
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