[发明专利]一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法

说明书

一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，该方法包括以下步骤：绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入，本发明的应用于电芯极片的Mark孔切割方法使得通过极耳废料与Mark孔废料保持连接的方法，让极耳废料自动带出Mark孔废料，从而解决了Mark孔废料易被吸入切割口的技术问题。

技术领域

本发明涉及电芯极片加工领域，具体涉及一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法。

背景技术

电芯极片在生产加工过程中，需要使用激光进行无废料边的极耳切割，切割后的极耳还需上Mark孔标识，这样便会在极耳顶部位置切割一个凹陷，用来给后到的卷绕工序提供识别标识，但无废料边的极耳在切割Mark孔时，因废料处于废料口中间位置，而容易导致废料被切割口吸入。

发明内容

本发明为了解决现有技术存在的上述问题，提供了一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，以解决现有Mark孔切割，容易导致切割废料被切割口吸入的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种应用于电芯极片的Mark孔切割方法，包括以下步骤：

S1、绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；

S2、切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；

S3、回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入。

作为本发明的进一步优选技术方案，所述步骤S1中绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，其图形采用激光软件绘制而成。

作为本发明的进一步优选技术方案，所述切割极耳及Mark的切割工具为激光振镜切割器。

作为本发明的进一步优选技术方案，所述切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料链接成整体，以形成呈到L形的废料块或M形的废料块。

作为本发明的进一步优选技术方案，所述废料块呈L形时，所述Mark孔位于到L的顶端。

作为本发明的进一步优选技术方案，所述废料块呈M形时，所述Mark孔位于M的中部。

作为本发明的进一步优选技术方案，所述Mark孔的形状为半圆形、梯形、三角形或四方形。

本发明的应用于电芯极片的Mark孔切割方法可以达到如下有益效果：

本发明的应用于电芯极片的Mark孔切割方法，通过包括步骤：绘制电芯极片上用于极耳切割和Mark孔切割的图形，且Mark孔呈凹槽状设置于极耳的边缘上；切割极耳及Mark孔，并使切割极耳所产生的废料与切割Mark孔所产生的废料保持链接成一个整体的废料块；回收切割后的废料块，并通过切割极耳所产生的废料带出切割Mark孔所产生的废料，以避免Mark孔的废料被切割口吸入，使得本发明的应用于电芯极片的Mark孔切割方法可通过极耳废料与Mark孔废料保持连接的方法，让极耳废料自动带出Mark孔废料，从而解决了Mark孔废料易被吸入切割口的技术问题。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1为本发明应用于电芯极片的Mark孔切割方法提供的一实例的方法流程图；

图2为极耳与对应切割废料块的第一形状示意图；