[发明专利]一种透明硬脆材料的切割裂片方法有效

专利信息
申请号: 201810552275.4 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN108789886B 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 王宁;赵华龙;杨小君;贺斌;朱文宇 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D1/22;C03B33/02
代理公司: 61211 西安智邦专利商标代理有限公司 代理人: 唐沛<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 710119陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及激光加工领域,特别涉及一种透明硬脆材料的切割裂片方法。该方法可以减少激光切割裂片过程中容易出现的缺陷和残留问题,大大提高了透明硬脆材料激光加工的良率。该方法的具体步骤是:【S1】将待加工件进行固定;【S2】对待加工件进行第一次切割;【S3】对待加工件进行第二次切割;【S4】对待加工件进行裂片处理。
搜索关键词: 透明硬脆材料 切割 加工件 裂片 激光加工 待加工件 激光切割 裂片过程 良率 残留
【主权项】:
1.一种透明硬脆材料的切割裂片方法,其特征在于,其具体步骤是:/n【S1】将待加工件进行固定;/n【S2】对待加工件进行第一次切割;/n【S2.1】设定激光束的运动轨迹和偏振方向,保证激光束的偏振方向始终沿运动轨迹的切线方向;所述偏振方向是激光束的线偏振方向;/n【S2.2】启动第一次切割工艺,激光束沿步骤【S2.1】设定好的运动轨迹切割玻璃;/n【S3】对待加工件进行第二次切割;/n【S3.1】修改激光束的运动轨迹和偏振方向,保证激光束的偏振方向始终沿运动轨迹的法线方向;/n【S3.2】启动第二次切割工艺,激光束沿步骤【S3.1】设定好的运动轨迹切割玻璃,释放一次切割后的残余应力,所述残余应力为进行完步骤【S2.1】后残留在玻璃切割道内的应力;/n【S4】对待加工件进行裂片处理;/n设定裂片参数,启动裂片工艺,采用弹性裂片部与待加工件接触、挤压,从而实现裂片,消除裂片残留;所述裂片残留为切割道的两端端部没有被裂开的残留玻璃;/n所述裂片工艺包括三次或以上次数的裂片;当待加工件的切割道为R角时,具体裂片步骤是:/n【S4.1】建立坐标系XYZ,其中X轴和Y轴构成的平面与待加工件平行,Z轴分别垂直于X轴和Y轴;/n【S4.2】第一次裂片;/n沿Z轴方向竖直向上,使待加工件的R角部分完全抵接弹性裂片部,进行第一次裂片;/n【S4.3】第二次裂片;/n使得待加工件的R角部分沿顺时针方向绕旋转轴线旋转5-10°,进行第二次裂片;所述旋转轴线为R角顶点与R角圆心的连线;/n【S4.4】第三次裂片;/n使弹性裂片部和待加工件的R角部分完全接触,使待加工件的R角部分沿旋转轴线逆时针旋转5-10°,进行第三次裂片,从而裂片完成。/n
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