[发明专利]多通道电源管理模块

摘要

本发明公开了一种多通道电源管理模块，包括至少两个低压电极框架，相邻的低压电极框架之间设置有低压二极管芯片；所述低压电极框架的上部开设有汇流带引出孔，位于左侧的低压电极框架的下部设有正常电流输入端的焊接部，位于右侧的低压电极框架设有正常电流输出端的焊接部；还包括两个高压电极框架，两个高压电极框架之间设置有高压二极管芯片；位于左侧的高压电极框架设有组件旁路电流输入端的焊接部，位于右侧的高压电极框架设有采样信号输出端的焊接部；还包括一控制电极框架，该控制电极框架设有一控制后输出端的焊接部。本发明的多通道电源管理模块爬电距离加长，还具有组件旁路输出的功能，具有不易出现热损坏的特点，进一步保障了使用性，散热功能好。

主权项

1.一种多通道电源管理模块，其特征在于：包括至少两个低压电极框架，相邻的低压电极框架之间设置有低压二极管芯片；所述低压电极框架的上部开设有汇流带引出孔，位于左侧的低压电极框架的下部设有正常电流输入端的焊接部，位于右侧的低压电极框架设有正常电流输出端的焊接部；还包括两个高压电极框架，两个高压电极框架之间设置有高压二极管芯片；所述高压二极管芯片与低压二极管芯片共负极连接，位于左侧的高压电极框架设有组件旁路电流输入端的焊接部，位于右侧的高压电极框架设有采样信号输出端的焊接部；所述低压电极框架有4个，分别为第一低压电极框架、第二低压电极框架、第三低压电极框架以及第四低压电极框架，在所述第一低压电极框架、第二低压电极框架之间设置有第一低压二极管芯片，在所述第二低压电极框架、第三低压电极框架之间设置有第二低压二极管芯片，在所述第三低压电极框架与第四低压电极框架之间设置有第三低压二极管芯片；所述第一低压二极管芯片、第二低压二极管芯片、第三低压二极管芯片串联连接，其中，所述第一低压二极管芯片的输入端连接于正常电流输入端的焊接部，第三低压二极管芯片的输出端连接于正常电流输出端的焊接部；所述第一低压电极框架的下部为正常电流输入端的焊接部；所述高压二极管芯片有三个，分别为第一高压二极管芯片、第二高压二极管芯片、第三高压二极管芯片，所述第一高压二极管芯片并联于串联后的第一低压二极管芯片、第二低压二极管芯片、第三低压二极管芯片上；所述第二高压二极管芯片并联于串联后的第一低压二极管芯片、第二低压二极管芯片上，所述第三高压二极管芯片并联于串联后的第二低压二极管芯片、第三低压二极管芯片上。