[发明专利]晶圆烘焙热板系统及其温度控制方法在审
申请号: | 201810536842.7 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN108803259A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 李宇龙;杨正凯;刘必秋 | 申请(专利权)人: | 上海华力集成电路制造有限公司 |
主分类号: | G03F7/38 | 分类号: | G03F7/38;G03F7/40;H05B1/02;H05B3/02;H05B3/20;F25B21/00 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 戴广志 |
地址: | 201315 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明为一种晶圆烘焙热板系统及其温度控制方法,包括一板体、一测温模块、一升温模块、一降温模块。由此,通过热电效应材料的制冷装置,该制冷装置结构简单、无需任何传动部件、可靠性高、体积较小的、与热板的平面板状匹配,实现了该热板温度的快速、精准调节,提高热板表面的温度均匀性和热板的温控速率,从而提高了曝光后线条宽度的均匀性,并提升了机台在生产过程中的产出能力。 | ||
搜索关键词: | 热板 热板系统 烘焙 机台 制冷装置结构 温度均匀性 测温模块 传动部件 降温模块 热板表面 热电效应 生产过程 制冷装置 均匀性 平面板 板体 晶圆 温控 种晶 匹配 线条 曝光 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆烘焙热板系统,其特征在于,包括:一板体,该热板系统设定一晶圆烘焙目标温度,该板体提供一板体温度,使得该板体温度在目标温度附近用以对晶圆进行烘焙;一测温模块,该测温模块实时监测并反馈该板体温度,并将该板体温度与该目标温度比较;一升温模块,该升温模块加热该板体,使该板体温度升至该目标温度,且持续工作用以抵消热量散失,使该板体温度保持在该目标温度附近;一降温模块,该降温模块用以在该板体温度高于该目标温度时迅速降低该板体温度至该目标温度附近。
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