[发明专利]一种卷对卷制作的柔性铝基线路板及其加工方法在审
申请号: | 201810520021.4 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN108925026A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 李桂华 | 申请(专利权)人: | 南京尚孚电子电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211100 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种卷对卷制作的柔性铝基线路板及其加工方法,包括铜箔导线,所述铜箔导线的下表面通过胶膜层粘结于铝箔层,所述铜箔导线的上表面粘结有阻焊油墨层;所述胶膜层为绝缘层;所述铝箔层为单面的覆PE膜,未覆PE膜的一面为实际粘合面,覆PE膜的一面朝外。产品具有传统铝基线路板一样的结构特点和功能,同时具有柔性FPC基板的可任意弯曲特性。 | ||
搜索关键词: | 铝基线路板 铜箔导线 胶膜层 卷对卷 铝箔层 粘结 绝缘层 阻焊油墨层 任意弯曲 上表面 下表面 粘合面 朝外 制作 加工 | ||
【主权项】:
1.一种卷对卷制作的柔性铝基线路板,其特征在于,包括铜箔导线,所述铜箔导线的下表面通过胶膜层粘结于铝箔层,所述铜箔导线的上表面粘结有阻焊油墨层;所述胶膜层为绝缘层;所述铝箔层为单面的覆PE膜,未覆PE膜的一面为实际粘合面,覆PE膜的一面朝外。
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