[发明专利]一种卷对卷制作的柔性铝基线路板及其加工方法

说明书

本发明公开一种卷对卷制作的柔性铝基线路板及其加工方法，包括铜箔导线，所述铜箔导线的下表面通过胶膜层粘结于铝箔层，所述铜箔导线的上表面粘结有阻焊油墨层；所述胶膜层为绝缘层；所述铝箔层为单面的覆PE膜，未覆PE膜的一面为实际粘合面，覆PE膜的一面朝外。产品具有传统铝基线路板一样的结构特点和功能，同时具有柔性FPC基板的可任意弯曲特性。

技术领域

本发明属于线路板的技术领域，特别是涉及一种卷对卷制作的柔性铝基线路板及其加工方法。

背景技术

铝基线路板大量应用于LED照明灯具，具有电路连接和散热的功能，一般总厚度0.6mm-3.0mm，由铝板、绝缘层、铜箔导线构成，其中铜导线厚度18-35um，绝缘层80-150um，铝板0.5mm-2.9mm。采用常规的片状加工的方式形成电路及外形结构，用于承载LED灯珠并形成电路。同时工作过程中为LED灯珠提供散热作用。

柔性FPC基板是一种可以弯折、卷曲的电路基板，用于LED照明、柔性显示、可穿戴设备等领域，由聚酰亚胺薄膜（PI膜）厚度25um，粘结胶膜20um，铜箔导线25um，用于各类电子元器件的承载和电路连接。

发明内容

本发明为解决上述背景技述中的技术问题，提供一种卷对卷制作的柔性铝基线路板。

本发明采用以下技术方案来实现：一种卷对卷制作的柔性铝基线路板，，包括铜箔导线，所述铜箔导线的下表面通过胶膜层粘结于铝箔层，所述铜箔导线的上表面粘结有阻焊油墨层；所述胶膜层为绝缘层；所述铝箔层为单面的覆PE膜，未覆PE膜的一面为实际粘合面，覆PE膜的一面朝外。

进一步地，所述铝箔层的厚度为20-40um。

进一步地，所述胶膜层采用环氧树脂胶膜，厚度为100-120um。

进一步地，所述铜箔导线采用压延铜，厚度为18-25um。

进一步地，所述阻焊油墨层的厚度为10-15um。

进一步地，所述柔性铝基线路板的加工方法包括以下步骤：

步骤一：柔性铝基覆铜板制备，将铝箔和铜箔粘合，铜箔厚度，所涂胶层采用纯环氧树脂胶；

步骤二：线路油墨印刷，采用一种卷对卷自动丝印机，其流程为：卷材上料、光标对位、印刷、拉料、检验、烘箱烘干、光电纠偏、自动收料；

步骤三：卷对卷线路蚀刻；

步骤四：卷对卷AOI检测；

步骤五：丝印阻焊油墨；

步骤六：卷对卷防氧化处理；

步骤七：卷对卷自动冲孔/裁切；

步骤八：单片表观检验。

本发明的有益效果：1.产品具有传统铝基线路板一样的结构特点和功能，同时具有柔性FPC基板的可任意弯曲特性；2.相比较传统铝基线路板，该产品厚度薄，节约铝材，成本低，可任意弯曲、塑形的特性便于各类特色造型的灯具使用；3.相比较柔性FPC基板，具有结构强度高，散热特性更好；4.因具有柔性卷材的特性，在实际加工电路图形和印刷阻焊过程中可以采用卷对卷的加工方式，可以极大的适应大批量、自动化的加工方法。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图1中的各标注为：1铜箔导线，2胶膜层，3铝箔层，4阻焊油墨层。

具体实施方式