[发明专利]一种用于表面贴装的光电探测器封装壳

摘要

本发明提供一种用于表面贴装的光电探测器封装壳，该封装壳以陶瓷电路基板为封装壳基板，封装壳基板上通过陶瓷金属化工艺形成封装壳内电极、测试电极和焊接电极，其中内电极和测试电极在封装壳基板第一端面，焊接电极位于封装壳基板第二端面，在封装壳基板第一端面、内电极和测试电极之间金属化一圈焊接环，在焊接环上焊接封装壳框架，封装壳框架上合适位置开孔焊接封装壳尾管用于固定光电探测器尾纤。该封装壳适用于电路板表面贴装，有效减小光电探测器安装尺寸。

主权项

1.一种用于表面贴装的光电探测器封装壳，其特征在于：包括基板(2)和尾管(1)；基板(2)的第一端面和第二端面均布有电极，第一端面的电极焊接外部电路板，第二端面的电极连接光纤光源的芯片或光电探测器的芯片，尾管(1)放置光纤光源的尾纤或光电探测器的尾纤；所述基板(2)开有第一通孔(203)，第一通孔(203)使得基板(2)第一端面和第二端面的电极相连通。