[发明专利]一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物及其制备的半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板

摘要

本发明涉及一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物及其制备的半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板。本发明所提供的覆铜板在拥有与传统含氟树脂基覆铜板相当的介电性能、热稳定性、化学稳定性和铜箔剥离强度的基础上，表现出更高的机械强度和硬度，且半固化片与半固化片之间、树脂与玻纤布之间的结合力更强，特别适合于制作多层高频覆铜板，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。

主权项

1.一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物及其制备的半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板，其特征在于以全氟烷氧基乙烯基醚共聚物为ATRP大分子引发剂引发乙烯基类可交联化合物聚合，得到一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物，用于制备半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板，其具体步骤为：（1）向全氟烷氧基乙烯基醚共聚物乳液中加入乙烯基类可交联化合物和联吡啶，搅拌均匀后，重复冷冻‑脱气‑溶解等三步骤，以除去体系中的氧气；（2）向上述体系中加入ATRP催化剂，继续重复冷冻‑脱气‑溶解等三步骤，以进一步除去体系中的氧气；在40~100℃、剧烈搅拌下反应6~240h后，再经搅拌‑透析处理得到可交联全氟烷氧基乙烯基醚共聚物的均匀分散液；（3）紧接着向上述均匀分散液中加入含氟树脂乳液、无机填料、偶联剂和引发剂，搅拌均匀后浸渍纤维布，经烘烤干燥制得到半固化片；（4）将半固化片、膜和覆于表面的铜箔叠合在一起，经层压工艺制备得到热固型含氟树脂基覆铜板。