[发明专利]一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物及其制备的半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板

说明书

本发明涉及一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物及其制备的半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板。本发明所提供的覆铜板在拥有与传统含氟树脂基覆铜板相当的介电性能、热稳定性、化学稳定性和铜箔剥离强度的基础上，表现出更高的机械强度和硬度，且半固化片与半固化片之间、树脂与玻纤布之间的结合力更强，特别适合于制作多层高频覆铜板，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。

技术领域

本发明属于通信材料领域，具体涉及一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物及其制备的半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板。

背景技术

覆铜板广泛应用在手机、电脑、自动售货机、通信基站、卫星以及可穿戴设备、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等领域，是电子通讯和信息行业的关键材料之一。自从美国专利US3136680优先报道了以聚四氟乙烯（PTFE）为代表的含氟树脂基覆铜板及其制造方法以来，研究人员经过配方、工艺参数的不断摸索和优化，制备得到了各类综合性能优异的含氟树脂基覆铜板，满足了电子通讯行业各细分领域对覆铜板的不同要求。

含氟树脂拥有其他聚合物无法比拟的低介电常数、低介电损耗和高热稳定性，是一种理想的覆铜板基体材料。然而，其独特的化学结构在赋予含氟树脂极佳的化学稳定性的同时，也使其表现出严重的化学惰性，对含氟树脂的化学改性始终极为困难，这也是为什么迄今为止几乎所有的含氟树脂基覆铜板本质上都是热塑性的。此外，含氟树脂高分子链本身的柔性很大，即使使用了玻纤布等增强材料，含氟树脂基覆铜板的硬度和机械强度仍不高，不适合于制作多层覆铜板，也就难以满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化、线路布置高密度化等各项要求。

最近，《ACS大分子快报》（2015, 4, 197-201）和《ACS应用材料与表面》（2016, 8,11516-11525）报道了以磺化全氟烷氧基乙烯基醚为大分子引发剂引发烯烃类单体聚合这一现象，并揭示了其主链/侧链上的CF官能团、侧链上的CF₃官能团和侧链醚键附近的CF₂官能团均可作为ATRP引发位点这一本质。然而，至今尚未有人以全氟烷氧基乙烯基醚为大分子引发剂来实现ATRP过程，更未有报道将其尝试应用到热固型含氟树脂的制备中来，虽然业界一直在追寻如何制备得到一种热固型的含氟树脂基覆铜板。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物及其制备的半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板。

本发明以全氟烷氧基乙烯基醚共聚物为ATRP大分子引发剂引发乙烯基类可交联化合物聚合，将可交联位点引入到全氟烷氧基乙烯基醚共聚物的侧链上。随后，用玻纤布浸渍该可交联全氟烷氧基乙烯基醚共聚物的均匀分散液，再经烘干等步骤制得含胶量均匀、树脂附着力强、表面平整、韧性和粘性均适宜的半固化片。最后，将该半固化片、膜和铜箔一起层压制备得到一种热固型的含氟树脂基覆铜板。

本发明提供的一种可交联的全氟烷氧基乙烯基醚共聚物及其制备的半固化片和热固型含氟树脂基覆铜板，其具体步骤为：

（1）向全氟烷氧基乙烯基醚共聚物乳液中加入乙烯基类可交联化合物和联吡啶，搅拌均匀后，重复冷冻-脱气-溶解等三步骤，以除去体系中的氧气；

（2）向上述体系中加入ATRP催化剂，继续重复冷冻-脱气-溶解等三步骤，以进一步除去体系中的氧气；在40~100℃、剧烈搅拌下反应6~240h后，再经搅拌-透析处理得到可交联全氟烷氧基乙烯基醚共聚物的均匀分散液；

（3）紧接着向上述均匀分散液中加入含氟树脂乳液、无机填料、偶联剂和引发剂，搅拌均匀后浸渍纤维布，经烘烤干燥制得到半固化片；

（4）将半固化片、膜和覆于表面的铜箔叠合在一起，经层压工艺制备得到热固型含氟树脂基覆铜板。