[发明专利]电子元件以及电子元件的制造方法在审
| 申请号： | 201810470389.4 | 申请日： | 2014-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN108364752A | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 坂本晋一;程志刚;费尔南多·尚·莫克;川原井贡 | 申请（专利权）人： | 胜美达集团株式会社 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/24;H01F27/30;H01F27/29;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 该电子元件包括：磁芯，其具有大致方体形状的板状部与从板状部的上表面延伸出去的芯部；线圈，其具有以沿边卷绕方式卷绕扁平线而成的卷绕部与从卷绕部至2个前端的2个非卷绕部，且卷绕部插通有芯部；以及磁性封装体，其至少覆盖卷绕部以及芯部。并且，2个非卷绕部均沿着板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面配置，2个非卷绕部中的、沿着底面配置的部分为电极。根据本发明，线圈的2个非卷绕部均大致平行地配置于磁芯的侧面，因而易于对2个非卷绕部进行弯曲等加工。 | ||
| 搜索关键词： | 卷绕部 芯部 侧面 板状部 磁芯 底面 方体形状 卷绕方式 扁平线 封装体 配置的 上表面 电极 插通 从板 卷绕 配置 沿边 平行 延伸 覆盖 加工 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件的制造方法，该电子元件具有线圈、磁芯以及磁性封装部，其特征在于，包括：卷绕步骤，在该步骤中以沿边卷绕的方式卷绕扁平线来形成上述线圈的卷绕部，组装步骤，在该步骤中把上述磁芯的芯部插到卷绕部中，并把上述线圈的2个非卷绕部分别按照沿着上述磁芯的板状部的第1侧面、底面以及与第1侧面相对的第2侧面的顺序，把上述线圈固定在上述磁芯上，以及形成磁性封装部步骤，在此步骤中，把包含磁性材料以及树脂材料的浆状混合物，以及上述线圈以及上述磁芯置入模具中，并一体成型。
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