[发明专利]一种可控椭圆度微孔的激光加工装置与激光加工方法在审

专利信息
申请号: 201810461208.1 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN108422109A 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 麦锡全;陈云;施达创;陈新;高健;贺云波 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 510060 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种可控椭圆度微孔的激光加工装置,包括用以向下发射激光束、且能够沿Z轴方向移动的激光装置,还包括:设于所述激光装置下方、用以放置待加工工件的底板;连接于所述底板底部、用以供所述底板沿X轴方向旋转的倾斜装置;连接于所述倾斜装置底部、用以供所述倾斜装置沿Z轴旋转的旋转装置。本发明还公开了一种可控椭圆度微孔的激光加工方法。上述激光加工装置,实现了在工件上可形成完全可控椭圆度的微孔,其操作简单且成本低廉。
搜索关键词: 椭圆度 可控 微孔 底板 激光加工装置 倾斜装置 激光加工 激光装置 待加工工件 方向旋转 旋转装置 激光束 发射
【主权项】:
1.一种可控椭圆度微孔的激光加工装置,包括用以向下发射激光束、且能够沿Z轴方向移动的激光装置(1),其特征在于,还包括:设于所述激光装置(1)下方、用以放置待加工工件的底板(21);连接于所述底板(21)底部、用以供所述底板(21)沿X轴方向旋转的倾斜装置(22);连接于所述倾斜装置(22)底部、用以供所述倾斜装置(22)沿Z轴旋转的旋转装置(23)。
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