[发明专利]移动终端及其电路板在审

专利信息
申请号: 201810459640.7 申请日: 2018-05-14
公开(公告)号: CN108617090A 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 易小军;肖石文 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 许志勇;刘昕
地址: 523857 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种移动终端的电路板,其包括电路板本体(100)和热敏电阻(200),所述电路板本体(100)开设有容纳空间(110),所述热敏电阻(200)设置在所述容纳空间(110)内。本发明还公开一种移动终端。上述方案能解决目前的NTC热敏电阻安装在电路板上后导致两者形成的整体厚度尺寸较大的问题。
搜索关键词: 移动终端 电路板 电路板本体 热敏电阻 容纳空间 电路
【主权项】:
1.移动终端的电路板,其特征在于,包括电路板本体(100)和热敏电阻(200),所述电路板本体(100)开设有容纳空间(110),所述热敏电阻(200)设置在所述容纳空间(110)内。
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