[发明专利]一种微米槽结构在电极析氢反应中加快气泡溢出的应用有效
| 申请号： | 201810449531.7 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN108671943B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 孙晓明;张英;刘丽敏;许海军 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | B01J27/051 | 分类号： | B01J27/051;B01J35/04;C25B11/06;C25B1/04 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张立改 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种微米槽结构在电极析氢反应中加快气泡溢出的应用，属于无机先进纳米材料技术领域。材料表面具有的周期性尺寸微米结构对气体析出反应中气泡行为的影响。其包括表面具有不同凹槽尺寸的二硫化钼阵列电极，在气体析出反应中对气泡析出行为产生不同的影响。本发明还涉及所述表面具有不同凹槽尺寸微阵列的电极材料的浸润性。本发明将表面可控尺寸微阵列的电极材料应用于析氢反应，通过促进气泡的融合现象来促进反应析出气泡的快速脱离，暴露更多反应活性位点，提升催化性能。本发明的凸起为10μm，凹槽分别为40μm的材料，气泡析出表面尺寸为50～70μm，极大的减小了气泡的脱离直径，提高了催化性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微米 结构 电极 反应 加快 气泡 溢出 应用 | ||
【主权项】：
1.一种微米槽结构在电极析氢反应中加快气泡溢出的应用，其特征在于，在电极表面制备设有周期性阵列排布的微米槽栅格结构的硫化钼催化材料。
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