[发明专利]一种微米槽结构在电极析氢反应中加快气泡溢出的应用有效
申请号: | 201810449531.7 | 申请日: | 2018-05-11 |
公开(公告)号: | CN108671943B | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 孙晓明;张英;刘丽敏;许海军 | 申请(专利权)人: | 北京化工大学 |
主分类号: | B01J27/051 | 分类号: | B01J27/051;B01J35/04;C25B11/06;C25B1/04 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 张立改 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微米 结构 电极 反应 加快 气泡 溢出 应用 | ||
1.一种微米槽结构在电极析氢反应中加快气泡溢出的应用,其特征在于,在电极表面制备设有周期性阵列排布的微米槽栅格结构的硫化钼催化材料;周期性阵列排布的微米槽栅格结构凸起宽度为10μm,凹槽宽度为20-80μm;凸起高度5-10μm。
2.按照权利要求1所述的一种微米槽结构在电极析氢反应中加快气泡溢出的应用,其特征在于,周期性阵列排布的微米槽栅格结构的硫化钼催化材料为硫化钼仅组成微米槽栅格结构的凸起,凹槽底部没有硫化钼。
3.按照权利要求1所述的一种微米槽结构在电极析氢反应中加快气泡溢出的应用,其特征在于,周期性阵列排布的微米槽栅格结构的硫化钼催化材料采用紫外光照射进行亲水改性。
4.按照权利要求1所述的一种微米槽结构在电极析氢反应中加快气泡溢出的应用,其特征在于,通过调整凹槽宽度调整气泡溢出大小,从而调整气泡溢出速度。
5.按照权利要求1所述的一种微米槽结构在电极析氢反应中加快气泡溢出的应用,其特征在于,在恒电流下,原位实时拍摄表征析氢反应产生气泡的行为过程。
6.按照权利要求5 所述的一种微米槽结构在电极析氢反应中加快气泡溢出的应用,其特征在于,恒电流值为2mA。
7.按照权利要求6所述的一种微米槽结构在电极析氢反应中加快气泡溢出的应用,其特征在于,凸起为10μm,凹槽为40μm的材料,气泡析出表面直径尺寸为50~70μm。
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