[发明专利]一种大功率芯片测试用接地散热台及其测试方法在审
| 申请号： | 201810424538.3 | 申请日： | 2018-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN108845241A | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 宗荣军 | 申请（专利权）人： | 北京中微普业科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人： | 李瑾;李连生 |
| 地址： | 100070 北京市丰*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率芯片测试用接地散热台及其测试方法，包括散热台腔体（1），散热台腔体（1）下部设置供电接口（7），散热台腔体（1）上表面中部凸起设置受热面（2），受热面（2）的四周设置外围电路（3），受热面（2）上设置多个弹性探针（5），弹性探针（5）通过受热面（2）上设置的钻孔插入，且与钻孔过盈配合。测试步骤为：将待测芯片放置且固定在受热面上，待测芯片的底部与弹性探针接触，盖上套接字的上盖，通电开始测试。本发明能够有效地提高接触面积，增加散热效果，减少压力从而保护器件，同时保证可靠的射频接地。 | ||
| 搜索关键词： | 散热台 受热面 测试 弹性探针 腔体 大功率芯片 待测芯片 接地 钻孔 保护器件 测试步骤 供电接口 过盈配合 散热效果 射频接地 外围电路 中部凸起 受热 上表面 有效地 上盖 上套 通电 保证 | ||
【主权项】：
1.一种大功率芯片测试用接地散热台，其特征在于：接地散热台包括散热台腔体（1），散热台腔体（1）下部设置供电接口（7），散热台腔体（1）上表面中部凸起设置受热面（2），受热面（2）的四周设置外围电路（3），受热面（2）上设置多个弹性探针（5），弹性探针（5）通过受热面（2）上设置的钻孔插入，且与钻孔过盈配合。
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