[发明专利]铺粉装置与3D打印系统有效
| 申请号： | 201810407564.5 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110406099B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 赵仁洁;刘剑 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B29C64/214;B29C64/321;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种铺粉装置与3D打印系统，所述铺粉装置，包括：铺粉结构与开合结构；所述开合结构设于所述铺粉结构的出粉口；所述开合结构，用于在打开时将输送至所述出粉口的粉料送出，在闭合时禁止粉料自所述出粉口送出。所述开合结构包括开合电机与若干活动件；所述开合电机，用于控制所述活动件处于闭合位置或打开位置；所述活动件，用于在处于所述闭合位置时，遮挡于所述出粉口，处于所述打开位置时，不遮挡所述出粉口；且当所述若干活动件均处于所述闭合位置时，所述若干活动件覆盖所述出粉口。本发明可实现选择性铺粉与铺粉厚度可控。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 打印 系统 | ||
【主权项】：
1.一种铺粉装置，其特征在于，包括：铺粉结构与开合结构；所述开合结构设于所述铺粉结构的出粉口；所述开合结构，用于在打开时将输送至所述出粉口的粉料送出，在闭合时禁止粉料自所述出粉口送出；所述开合结构包括开合电机与若干活动件；所述开合电机，用于控制所述活动件处于闭合位置或打开位置；所述活动件，用于在处于所述闭合位置时，遮挡于所述出粉口，处于所述打开位置时，不遮挡所述出粉口；且当所述若干活动件均处于所述闭合位置时，所述若干活动件覆盖所述出粉口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微电子装备（集团）股份有限公司，未经上海微电子装备（集团）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810407564.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
