[发明专利]一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架有效
| 申请号： | 201810399803.7 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108613025B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 沈学如 | 申请（专利权）人： | 澳洋集团有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V17/16;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V29/67;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED散热组件技术领域，尤其是一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，包括左置金属固定架、右置金属固定架和与左、右置金属固定架注塑成型的塑胶基板，塑胶基板上表面中心位置开设有安装LED芯片的主安装槽。本发明的一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架通过在左、右置金属固定架下端的连接板上卡接固定具有散热托板、底部散热板和翻转连接侧板的X型结构铜质底部散热支架，使得LED芯片组件的散热性能大大提升，而且散热方式更加多样化，可以适配多种散热装置，适用范围十分广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 芯片 组件 翻转 散热 安装 支架 | ||
【主权项】：
1.一种用于LED芯片组件的底置翻转式散热安装支架，包括左置金属固定架(1)、右置金属固定架(2)和与左、右置金属固定架注塑成型的塑胶基板(3)，其特征是：所述的塑胶基板(3)上表面中心位置开设有安装LED芯片的主安装槽(4)，所述的塑胶基板(3)上表面位于主安装槽(4)外围开设有L型结构导线槽(5)，所述的塑胶基板(3)上表面位于主安装槽(4)右侧开设有用于连通主安装槽(4)和导线槽(5)的点胶槽(6)，所述的塑胶基板(3)下表面设置有X型结构铜质底部散热支架(7)，所述的底部散热支架(7)两侧壁前、后端均具有向外凸起的一体结构连接卡柱(8)，所述的左置金属固定架(1)和右侧金属固定架(2)下表面均具有向下凸起的一体结构连接板(9)，所述的连接板(9)对应连接卡柱(8)位置均开设有与连接卡柱(8)相配合的连接通孔(10)，所述的底部散热支架(7)通过两端连接卡柱(8)卡入连接通孔(10)内部分别与左、右置金属固定架卡接固定，所述的底部散热支架(7)下表面具有向下凸起的一体结构底部散热板(11)，所述的底部散热板(11)下端开设有两个内置连接轴(12)的装配槽(13)，所述的底部散热板(11)外侧均设置有翻转连接侧板(14)，所述的翻转连接侧板(14)通过顶部连接筒(15)套在连接轴(12)上和对应位置装配槽(13)活动连接，所述的翻转连接侧板(14)远离底部散热板(11)一侧上具有用于限制翻转连接侧板(14)最大翻转角度的限位支撑板(16)。
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