[发明专利]一种超薄超声探头的浇注组装工艺有效

专利信息
申请号: 201810398207.7 申请日: 2018-04-28
公开(公告)号: CN108724565B 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 程曦;陶于春;顾楠;周国正 申请(专利权)人: 苏州热工研究院有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司
主分类号: B29C39/10 分类号: B29C39/10;B29C39/42;B29C39/22
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215004 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请提供一种超薄超声探头的浇注组装工艺,所述工艺包括:将具有预设高度的圆管放置在水平面板上;将压电晶片和第一导线放置到圆管管内,保持第一导线与第一面接触,在第一面和水平面板之间设置替代材料层;保持第二导线和压电晶片的第二面接触,将含有钨粉的液态环氧树脂填满所述压电晶片的第二面到圆管的第一端的空间,将液态环氧树脂固化,得到背衬层;将圆管倒置在水平面板上,取出替代材料层;保持第一导线与第一面接触,将含有氧化铝粉的液态环氧树脂填满第一面到圆管的第二端的空间,将液态环氧树脂固化,得到匹配层。利用本申请实施例,可以制造出能插入到间隙较小的核燃料棒之间的超声探头,实现对间距较小的核燃料棒的超声检测。
搜索关键词: 一种 超薄 超声 探头 浇注 组装 工艺
【主权项】:
1.一种超薄超声探头的浇注组装工艺,其特征在于,所述超声探头至少包括压电晶片、背衬层、匹配层,所述工艺包括:将具有预设高度的圆管放置在水平面板上,所述圆管的内径与所述压电晶片的直径相匹配;将所述压电晶片和第一导线放置到所述圆管管内,所述压电晶片的第一面朝向所述水平面板,保持所述第一导线与所述第一面接触,在所述第一面和所述水平面板之间设置具有预设厚度的替代材料层;保持第二导线和所述压电晶片的第二面接触,将含有钨粉的液态环氧树脂填满所述压电晶片的第二面到所述圆管的第一端的空间,将所述含有钨粉的液态环氧树脂固化,得到所述背衬层;将所述圆管倒置在所述水平面板上,所述倒置前后保持所述压电晶片和所述匹配层相对所述圆管固定,取出所述替代材料层;保持所述第一导线与所述第一面接触,将含有氧化铝粉的液态环氧树脂填满所述第一面到所述圆管的第二端的空间,将所述含有氧化铝粉的液态环氧树脂固化,得到所述匹配层。
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