[发明专利]一种LED汽车大灯的基板连接工艺及基板总成有效
| 申请号： | 201810398123.3 | 申请日： | 2018-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN108649409B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 张鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市益科光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;F21V19/00;F21W102/13;F21W107/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 齐胜杰 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及LED汽车大灯制造技术领域，尤其涉及一种LED汽车大灯的基板连接工艺，其包括以下步骤：A、设置待连接的第一基板和第二基板，第一基板包括第一焊盘，第二基板包括第二焊盘；B、设置柔性基板，柔性基板包括借助于基板走线电连接的第三焊盘和第四焊盘；C、使第一焊盘与第三焊盘对准并焊接，第二焊盘与第四焊盘对准并焊接。该工艺能够解决现有技术的基板与基板之间连接费时间、费人力、产品一致性不高的问题，便于生产。本发明还提供了一种LED汽车大灯的基板总成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 汽车 大灯 连接 工艺 总成 | ||
【主权项】：
1.一种LED汽车大灯的基板连接工艺，其特征在于包括以下步骤：A、设置待连接的第一基板和第二基板，所述第一基板包括第一焊盘，所述第二基板包括第二焊盘；B、设置柔性基板，所述柔性基板包括借助于基板走线电连接的第三焊盘和第四焊盘；C、使第一焊盘与第三焊盘对准并焊接，第二焊盘与第四焊盘对准并焊接。
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