[发明专利]制造具有改进均匀性的化学机械抛光层的方法有效
| 申请号： | 201810392321.9 | 申请日： | 2018-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108789186B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | B·钱;G·C·雅各布;A·旺克;D·士德那;K-A·K·雷迪;D·M·奥尔登;M·W·格鲁特 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了制造用于抛光衬底如半导体晶片的化学机械抛光(CMP抛光)层的方法，包含提供具有聚合物壳的多个充液微元件的组合物；通过离心空气分级对所述组合物分级以除去细粒和粗颗粒并产生密度为800克/升到1500克/升的充液微元件；以及，通过以下方式形成所述CMP抛光层：(i)将所述分级的充液微元件通过加热转化成充气微元件，然后将它们与液态聚合物基质形成材料混合并浇注或模制所得混合物以形成聚合物垫基质或(ii)将所述分级的充液微元件直接与所述液体聚合物基质形成材料组合，并浇注或模制。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 具有 改进 均匀 化学 机械抛光 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造用于抛光选自磁性衬底、光学衬底和半导体衬底中的至少一种的衬底的化学机械抛光(CMP抛光)层的方法，包含：提供具有聚合物壳的多个充液微元件的组合物；通过离心空气分级对所述组合物分级以除去细粒和粗颗粒并产生密度为800克/升到1500克/升的充液微元件；以及，通过(i)或(ii)中的任一种形成所述CMP抛光层：(i)将所述分级的充液微元件通过加热到70℃到270℃持续1分钟到30分钟的时间转化成密度为10克/升到100克/升的充气微元件；并且将所述充气微元件与液体聚合物基质形成材料组合以形成垫形成混合物，并浇注或模制所述垫形成混合物以形成聚合物垫基质；或，(ii)将所述分级的充液微元件与胶凝时间为1分钟到30分钟的液体聚合物基质形成材料在25℃到125℃的浇注或模制温度下组合以形成垫形成混合物，并在所述浇注或模制温度下浇注或模制所述垫形成混合物以形成聚合物垫基质，并且使反应放热将所述充液微元件转化为充气微元件。
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