[发明专利]水导激光加工装置及其应用、激光加工系统及方法

摘要

本发明公开了一种水导激光加工装置及其应用、激光加工系统及方法，该装置包括：透光壁，透光壁围成流体腔室；封装气体层，封装气体层设置于透光壁的外侧；其中，流体腔室的截面面积沿激光的传输方向逐渐减小，且流体腔室内通有流动的流体，激光与流体耦合后出射；激光在透光壁与封装气体层相接界面上发生全反射。激光在该装置中与流体进行耦合时，能实现折射和全反射，保证输出激光射流的功率，同时所形成气液界面稳定，保证激光在水流中耦合的稳定性。本发明的另一方面还提供了该装置的应用、激光加工系统及方法。

主权项

1.一种水导激光加工装置，其特征在于，包括：透光壁，所述透光壁围成流体腔室；封装气体层，所述封装气体层设置于所述透光壁的外侧；其中，所述流体腔室的截面面积沿所述激光的传输方向逐渐减小，且所述流体腔室内通有流动的流体，所述激光与所述流体耦合后出射；所述激光在所述透光壁与所述封装气体层相接界面上发生全反射。