[发明专利]三维蜿蜒基片集成波导近场聚焦驻波缝隙阵天线有效

专利信息
申请号: 201810364915.9 申请日: 2018-04-23
公开(公告)号: CN108598697B 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 程钰间;吴亚飞;赵凡;樊勇;宋开军;张波;林先其;张永鸿 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/10
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 敖欢;葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种三维蜿蜒基片集成波导近场聚焦驻波缝隙阵天线,天线的整体形状为圆弧面;天线包括上、下两个金属覆铜层,以及介质基板层,介质基板层上设有金属化通孔,两排横向金属化通孔用以形成基片集成波导,纵向金属化通孔封闭两排横向金属化通孔的一端以形成短路面,上金属覆铜层上设有垂直贯穿上金属覆铜层的辐射缝隙,辐射缝隙在天线中心线上下两侧交错排布;本发明将基片集成波导主动共形在蜿蜒形状上,以突破传统平面的幅相调控思想,简化器件的设计难度,通过调控纵向维度实现平面驻波缝隙阵天线无法满足的近场聚焦口径相位,实现了基片集成波导驻波缝隙阵天线的近场聚焦。
搜索关键词: 三维 蜿蜒 集成 波导 近场 聚焦 驻波 缝隙 天线
【主权项】:
1.一种三维蜿蜒基片集成波导近场聚焦驻波缝隙阵天线,其特征在于:天线的整体形状为圆弧面;天线包括上、下两个金属覆铜层,以及两个金属覆铜层之间的介质基板层(2),上金属覆铜层(1)为靠近圆弧面圆心的内层,介质基板层(2)上设有金属化通孔,所述金属化通孔包括关于天线中心线(9)上下两侧对称排布的两排横向金属化通孔(5)以及位于圆弧面一端的一列纵向金属化通孔(8),两排横向金属化通孔(5)用以形成基片集成波导,纵向金属化通孔(8)封闭两排横向金属化通孔(5)的一端以形成短路面,两排横向金属化通孔(5)的另一端设有平面馈电结构(6),上金属覆铜层(1)上设有垂直贯穿上金属覆铜层(1)的辐射缝隙(4),所述辐射缝隙(4)在天线中心线(9)上下两侧交错排布。
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